Sebuah bocoran mengungkapkan Honor Magic 3 akan menggunakan prosesor flagship terbaru dari Qualcomm, yakni Snapdragon 888.
Honor dikabarkan akan meluncurkan tiga smartphone baru, yakni Honor 40 dan dua seri Magic. Honor 40 diketahui akan rilis akhir musim panas ini. Sedangkan, untuk seri Magic akan lebih cepat, dan kabarnya seri itu akan berubah menjadi model smartphone lipat dari merek tersebut.
Berdasarkan tweet dari leaker RODENT950, dua smartphone seri Magic yang dimaksud disebut Magic 3 dan Magic X. Dan dalam tweet yang terpisah, ia mengungkapkan Magic 3 akan ditenagai oleh prosesor Snapdragon 888. Ini merupakan salah satu prosesor flagship terbaru dari Qualcomm, yang baru hanya digunakan oleh Xiaomi Mi 11.
Bocoran juga mengatakan, smartphone tersebut akan memiliki desain klasik Magic dengan punch hole tunggal. Kemungkinan ponsel ini akan diumumkan pada Juli mendatang. Magic 3 diyakini akan memiliki desain candy bar biasa, sedangkan Magic X akan menjadi ponsel yang dapat dilipat. Sayangnya, ia tidak mengungkapkan prosesor apa yang akan digunakan untuk smartphone lipat tersebut.
Magic 3
SD888
Classic magic design
Single hole
Coming in July 2021
— Teme (特米)???? (@RODENT950) March 17, 2021
Ponsel lain yang disebutkan adalah Honor X20 yang akan dipasarkan sebagai smartphone segmen kelas menengah. Seri ini akan menjadi penerus Honor X10 5G yang diluncurkan Mei 2020. X20 diharapkan akan membawa dukungan konektivitas 5G dan kemungkinan besar ditenagai prosesor MediaTek.
Laporan sebelumnya juga mengatakan, perusahaan asal Tiongkok ini bakal meluncurkan smartphone untuk segala segmen. Selain X10 5G, segmen menengah juga akan diisi oleh kehadiran Honor 11 dan Honor 11x.
I’m looking forward to new Honor flagship products
including Honor 40 series, Magic 3 and Magic X, also new X20 mid-range phone pic.twitter.com/9sU4y1pSt7
— Teme (特米)???? (@RODENT950) March 17, 2021
